招聘发布
招聘流程
1. 网申投递 → 2. 技术笔试 → 3. 两轮面试（技术面+HR面） → 4. “矽赫微电子”Offer发放 → 5. 入职培训。
欧姆接触半导体工艺工程师招聘简章
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岗位职责
1.工艺开发与优化
- 负责半导体器件中欧姆接触工艺的开发、参数设定及优化，包括金属材料选择、沉积工艺（如PVD、CVD）、退火工艺等。
- 分析并解决工艺缺陷问题，提升接触电阻均匀性及良率。
2.工艺稳定性管理
- 监控生产线工艺稳定性，制定标准化操作规范，确保工艺一致性。
- 协同制造部门优化生产流程，降低异常波动对产品性能的影响。
3.跨部门协作与技术支持
- 协助研发团队完成新产品的工艺验证与缺陷排查，提供工艺改进方案。
- 支持客户技术需求，分析并解决欧姆接触相关的失效问题。
4.技术文档与培训
- 编写工艺操作指南、技术报告及专利文档。
- 定期组织工艺培训，提升制造团队操作规范性与技术水平。
技能要求
- 熟悉半导体制造工艺（如光刻、刻蚀、薄膜沉积）及表征技术（SEM、TEM、四探针测试等）。
- 掌握工艺仿真工具（如TCAD）及数据分析软件（JMP、Minitab）者优先。
晶圆键合半导体工艺工程师
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岗位职责
1.工艺开发与优化
- 主导晶圆键合工艺（如热压键合、阳极键合、直接键合、混合键合等）的开发与参数优化，涵盖临时键合、永久键合及解键合技术，支持先进封装及三维集成工艺需求。
- 分析键合界面缺陷（如气泡、应力不均等），提升键合强度、良率及工艺稳定性，制定标准化质量控制方案。
2.生产支持与设备管理
- 负责键合设备的导入、调试及维护，建立生产作业流程（SOP）与工艺监控系统（SPC），确保量产稳定性。
- 解决产线异常问题，制定预防措施（FMEA、8D），优化设备利用率与成本效益。
3.跨部门协作与研发支持
- 协同设计、封装、制造部门完成新产品工艺验证，提供键合工艺可行性评估及技术改进方案。
- 参与先进技术项目（如lift off、Bonding、3D NAND集成），推动工艺创新与国产化替代。
4.技术文档与培训
- 编写工艺规范、技术报告及专利，组织操作培训，提升团队技术能力。
任职要求
1.专业
- 微电子、材料科学、物理、机械工程等相关专业，具备半导体工艺或封装技术背景。
2.技能与经验
- 熟悉晶圆键合技术原理及设备操作，3年以上12英寸晶圆厂键合工艺经验者优先，应届生需有相关课题或实习经历。
- 掌握键合质量检测技术（SEM、键合强度测试、界面分析），熟练使用数据分析工具（JMP、Minitab）及工艺仿真软件。
- 具备SPC、DOE、FMEA等工具应用能力，熟悉半导体制造全流程（前道/后道）。
3.语言与软技能
- 熟练阅读技术文献并撰写英文报告；具备跨部门沟通能力及项目管理经验。
4.其他优先项
- 有MEMS、3D集成项目经验者优先；具备设备维护或供应商协作经验者加分。
智能制造高端设备BU(人工智能产业人才岗)
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计算机视觉架构师 负责实现计算机视觉平台架构设计以及计算机视觉应用场景的工程化流程设计。
计算机视觉数据处理工程师 负责图片、视频的数据处理，运用标注工具对数据进行标注。
计算机视觉算法研发工程师 负责前沿计算机视觉平台的研究和构建。
计算机视觉平台研发工程师 负责计算机视觉建模工具和平台的研发。
计算机视觉开发工程师 负责各类计算机视觉应用场景中的工程化实现环节。
计算机视觉实施工程师 负责计算机视觉平台的部署、调试、维护。
计算机视觉测试工程师 负责对各类计算机视觉平台主流程的功能和性能进行测试。
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