矽赫SIHERIA支持为产业界提供半导体整线设备解决方案产品与服务 半导体制造整线设备特点： 1.节省整线长度占地、宽度可根据需要自由调节 2.整机防呆少人工干预、产出效率提升 3.良好的防尘设计：设备密闭防护防灰尘干扰、前后设备之间采用翻盖式专用透明防护罩 4.缓存和移载：根据前后设备效率匹配缓存物料和衔接前后轨道进行错位输送物料   通过矽赫科技旗下二级子产品品牌“矽赫微”在半导体制造工艺中测量和检测透明体厚度解决方案 提供可测量厚度的创新三维工艺（Dispensing Process Inspection）解决方案 1.双阀智能纠偏机构，针头一键校准，快速切换 2.支持飞行识别 3.平台精度±10μm 4.微量天平0.01mg   通过矽赫科技旗下二级子产品品牌“矽赫微”在半导体制造芯片键合(Die Bonding)方案 芯片键合(Die Bonding)芯片范围： 1.精准模式：0.2*0.2-5*5mm 2.标准模式：0.2*0.2-9*9mm 3.标准模式 ±20um 4.精准模式 ±10um 5.晶片最大校正角度±15° 设备智能功能 6.支持晶圆环自动...