1.矽赫科技自主核心专利工艺技术，专为先进封装、化合物半导体、光通信、滤波器、微纳光学等半导体制造领域提供高性价比半导体高端设备 2.满足2~12寸晶圆或方形基片的去胶，掀离需求 3.3~6腔体可配置，支持自动化去胶，掀离工艺操作，药液可重复利用（具体case by case） 4.采用业界稳定的喷液技术，保障去胶效果一致性 5.浸泡单元采用浸泡、超声波辅助去胶操作 6.该装备各系统实时温度控制稳定可控支撑系统稳定作业    ...