1.矽赫科技专为半导体（如GaN、SiC等）的晶圆键合、欧姆接触优化工艺设计 2.设备适用于半导体制造晶圆键合、通过欧姆接触优化技术实现金属层间的扩散效应和厚度梯度设计，平衡界面结合强度与电学性能，提高晶圆高精度对准、键合及缺陷检测良率。 3.基板尺寸适配支持多种尺寸基板，包括φ3-6英寸的基板 4.晶圆搬送采用工业机器人、机械手搬送 5.处理空间可支持腔室定制，真空环境中进行操作    ...